封装解决规划
PACKAGING SOLUTIONS
OG视讯提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需要，蕴含引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。OG视讯的怪异优势在于提供全面的晶圆级技术平台，蕴含扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、和穿透式硅通路 (TSV) 等转接板/中介层封装，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需要，实现更高的集成度、？榈闹澳芎透椎某叽。
我们在芯片和封装设计方面与客户发展合作，提供满足客户对机能、质量、周期和成本要求的产品。OG视讯全面晶圆级技术平台为客户提供丰硕多样的选择，援手客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。
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高端先进封装
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晶圆级封装技术
当今的消费者在寻找机能壮大的多职能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的机能和速度，还要拥有幼巧的体积和便宜的成本。这给半导体造作商带来了复杂的技术和造作挑战，他们试图寻找新的步骤，在幼体积、低成本的器件中提供更杰出的机能和职能。
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晶圆凸块
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系统级封装
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。
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倒装芯片封装
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。
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焊线封装
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。
焊线被普遍视为越发经济高效和矫捷的互连技术，目前用于组装绝大无数的半导体封装。
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主流封装先进化
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MEMS与传感器封装
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。
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