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国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作设备及成套工艺”的执行是提升我国集成电路造作设备自主创新能力的沉要行动，封装测试业产值多年来始终占据着我国集成电路产业的残山剩水，而造作设备及资料持久依赖进口，因而，封测设备和资料的国产化对我国集成电路产业尤其拥有沉要意思。

利用工程项目获得阶段性成就
● 封测设备资料国产化意思沉大
● 科技沉大专项有关课题顺利推动

“快看，这是我们公司出产的设备！”7月16日下午，在OG视讯C3厂房的参观走廊上不断传出这样的声音，这是在国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作设备及成套工艺”“关键封测设备与资料利用工程项目”阶段查抄现场汇报会中出现的场景。作为该项主张验证单元之一，OG视讯的厂房内运行着多家企业研造的设备样机，公司董事长王新潮和该专项总体专家组利用工程项目掌管人于燮康客串起了向导，向与会的辅导、专家和企业代表介绍设备、资料验证情况。而与会的企业代表则纷纷隔着玻璃墙辨认自己的“孩子”。
集成电路设备与资料在被出产线选取之前必要在大企业进行验证。在“关键封测设备与资料利用工程项目”中，封测业龙头企业OG视讯表演了验证者的角色。据OG视讯项目组组长严秋月女士介绍，该项目执行的主张是使得国产关键封测设备和资料具备以QFN/LQFP等先进封装表形为主的产业化利用推广能力；项主张41个子课题别离由26家单元承担。
“只管专项国拨资金于今年5月17日才拨付到各课题单元，但各单元根基上都按打算顺利推动了研发课题的发展。”严秋月说，“所有16家设备研造单元都实现了α机的研造，其中已有20种设备的β机送至验证单元查核验证；其余的大部门已实现原厂检验或在运输途中，还有个别担搁进度的单元正采取措施予以添补。所有8家资料研发单元的9个资料课题也都实现工艺验证送样，其中已有6个课题的资料通过了工艺验证，在进行靠得住性验证。利用工程项目目前已申请专利50项；获得授权专利12项。”

国产光刻机获市场认可
● 国产先进封装光刻机初次用于大出产
● 封测企业提供验证平台功不成没

在先进封装领域，关键设备的研造也结出硕果。承担光刻机整机攻关工作的上海微电子设备有限公司(SMEE)在发展高端光刻机产品攻关工作的同时，亲昵关注国际光刻机市场的发展，在先进封装光刻设备方面自动出击，凭借高端光刻机技术采取“俯冲”战术，利用100nm光刻机攻关形成的技术基础，在专项的支持下，凭据OG视讯子公司江阴OG视讯先进封装有限公司的技术需要，成功开发出先进封装光刻机，并于去年11月在OG视讯先进成功投用，至今已流片1.8万片，国产光刻机产品研发结出了果实。在谈到封装光刻机的研造难度的时辰，专项总体组光刻机项目责任专家、清华大学教授朱煜通知《中国电子报》记者，集成电路封装过程中的凸块造作选取厚胶光刻，光刻胶的厚度达到100μm，因而对光刻机焦深的要求极度高；同时，要在全视场领域内均匀曝光，对设备也是一个挑战；此表，在出产过程中，还必要使用黏稠度大的光刻胶。
SMEE总经理贺荣明暗示，该公司研造的先进封装光刻机能够兼容8英寸和12英寸晶圆出产。在7月16日的会议中，王新潮和贺荣明向与会辅导赠送了国产首台封装光刻机曝光出产的8英寸硅片样品，OG视讯先进和SMEE两家公司还签署了第二台封装光刻机的销售合同。在现场的上海市科委主任寿子琪感伤路，工艺验证对设备的研造极度关键，国产光刻机能实现零的突破，OG视讯功不成没。

封测企业加快技术转型
● 封装新技术已具备国际竞争力
● OG视讯力争全球前三

与国内设备造作业水平提升相伴而行的是封测企业的技术转型。据王新潮董事长介绍，自上世纪90年代以来，OG视讯经历了两个发展阶段：2003年以前，OG视讯重要采取低成本扩张战术，急剧占据市场，实现规；；在“十一五”期间，OG视讯确定了通过技术创新、以“规模+技术”当先国内同业的经营战术，2009年在全球封测企业中排名第8，也是率先进入全球前10名的中国封测企业。
2003年，OG视讯投资成立了江阴OG视讯先进封装有限公司，成立了中国当先的凸块出产线。据OG视讯先进总经理赖志明介绍，OG视讯先进占有“凸块技术”和“晶片尺寸封装技术(WLCSP)”两大类先进封装技术，其中WLCSP产量在全球位居第三；在全球前五大仿照电路企业中，有四家企业是OG视讯先进的客户。“OG视讯先进还致力于与集成电路设计企业进行合作，并为产品造订有关的设计规定。目前，我们已经与二十多家国内设计企业成立了合作关系。”赖志明说。
“‘十二五’是国度调整经济结构和发展新兴战术性产业的沉要时期，也是OG视讯创新转型发展的沉要阶段。”王新潮说，“OG视讯发展构思是造就公司自主知识产权的主题竞争力，在国际先进封测技术方面求得突破，进入世界封装行业的先进行列，实现公司技术转型升级。”
谈到具体的指标，王新潮列举了OG视讯在“十二五”发展规划中的两个指标：其一是交易规模进入世界封测行业排名前五名，力争前三名；其二是有两到三项创新的封装技术能成为国际的主流封装技术。