OG视讯

2026年3月10日，先进封装开发者大会——机械人与汽车芯片专场在OG视讯汽车电子（上海）有限公司进行
。大汇聚焦面向汽车与具身智能利用场景的先进封装关键能力，搭建开发者之间的盛开互换平台，推动芯片制品造作产业以先进封装为关键主题技术的深度融合与协同创新
。

“先进封装开发者大会”是OG视讯打造的先进封装开发者生态的沉要组成部门，大会已先后于2024年在上海张江、2025年在新加坡成功进行两届，吸引了千余位全球开发者积极参加
。本次大会汇聚了400余位来自智能汽车、机械人及主题零部件企业，以及芯片设计、晶圆造作、封装测试、半导体设备与资料、软件与服务和科研院所的开发者与嘉宾，萦绕工艺、资料、设备、市场利用、设计协同、测试验证与失效分析等话题，面向真实工程挑战发展深刻互换，共同探求先进封装在高靠得住系统级集成方面的创新蹊径与落处所法
。

本次大会，也是OG视讯汽车电子（上海）有限公司于当天正式启用后，迎来的首场行业沉要活动
；疃诩，与会嘉宾参观了公司展厅，相识OG视讯在汽车电子与机械人利用领域的先进封装能力与智能造作实际，并旁观机械人展示与表演，推进对利用场景与产业趋向的直观感触
。

院士领衔顶峰论坛 共话先进封装赋能高靠得住系统级创新

大会顶峰论坛上，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授作《从车规到具身：虚结构作赋能高靠得住高集成系统级创新》主题分享，从学术与产业交汇的视角，萦绕先进封装在高靠得住系统级创新中的关键作用与未来发展方向进行论述，为“从车规到具身智能”的技术演进提供了沉要思虑，并暗示人形机械人集成人为智能、高端造作等先进技术，将成为未来产业的新赛路
。

论坛同时面向产业一线利用场景，多位来自整车厂、头部具身智能机械人企业的技术专家，结合产业实际，介绍了机械人与汽车芯片系统集成的创新索求，探求产业技术融合、系统级封装与工程化验证的协同蹊径，推动创新更快从“技术可行”走向“规？捎”
。

七场平行论坛覆盖关键技术链路 推进跨环节对话与协同

萦绕机械人与汽车芯片的系统级挑战，大会设置七场平行论坛，议题覆盖“机械人推算芯片与先进封装”“异质集成与高靠得住封装验证”“汽车功率器件与电源系统封装”等方向
。

来自OG视讯、芯片设计、设备、资料等企业的专家聚焦行业热点话题，从架构到工艺、从资料到设备、从设计到测试，萦绕高靠得住、低缺点、可追忆与可量产等工程指标发展会商，推进产业链高低游在尺度、步骤与实际层面发展合作
。

“先进封装开发者大会——机械人与汽车芯片专场”的进行是OG视讯在新局势下推动产业共同发展的又一里程碑
。多多与会者对此赐与高度评价，暗示大会为先进封装产业生态参加者打造了一个齐全的生态关环，将进一步强化芯片制品造作产业链之间的战术协同与共赢
。