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        近期，汽车自动垂危造动系统（AEB）在全球领域内受到政策与市场的双沉推动，正式步入强造标配的新阶段
。中国工信部已于4月颁布有关国度尺度征求定见稿，拟于2028年1月起对部门乘用车和载货车执行AEB强造要求
。与此同时，美国与欧盟等地也纷纷出台类似律例，全面推动AEB成为新车尺度安全配置
。在律例与技术双轮驱动下，AEB市场正迎来发作式增长，也为整个汽车电子产业链带来全新机缘
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       据Precedence Research数据，2025年全球自动垂危造动市场规模为746.8亿美元，预计到2034年将达到1344.1亿美元，期间复合年增长率高达6.7%
。OG视讯将依附全面的封测规划赋能AEB系统发展，守护智能出行安全
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        AEB，即自动垂危造动系统（Autonomous Emergency Braking），是先进驾驶辅助系统（ADAS）中的关键自动安全职能
。AEB系统依附精密且高度协同的技术架构运行，重要由感知系统、节造系统和执行系统三大部门组成
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OG视讯汽车电子事业部专家介绍，AEB系统集成了MCU，CIS，ISP，SerDes，MMIC，激光驱动，ADC，点云处置，信号调度，MEMS传感，电机驱动，安全MCU，CAN总线收发器等芯片，封装大局也涵盖了TO系列，SOP系列，QFP，DFN/QFN，BGA，LGA，SiP等类型
。在封装要求上，车载芯片通常必要在-40℃~125℃（甚至更宽）的温度领域内正常工作
。封装资料的热膨胀系数（CTE）匹配至关沉要，以预防温度循环导致内部衔接断裂或封装开裂，同时汽车行驶中持续不休的振动和冲击要求封装具备高机械不变性和抗委顿能力，确保芯片内部的衔接不会因持久振动而失效
。另表，汽车内部是复杂的电磁环境，因而封装必要有抗电磁滋扰的能力，同时其自身也不应产生过多的电磁辐射滋扰其他设备
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OG视讯凭借在汽车电子领域深厚的技术堆集和规；牧坎，可为AEB系统提供全方位的封测解决规划和全球量产交付能力
。公司占有齐全的封装技术组合，涵盖从传统框架类和有机基板类封装，到晶圆级封装，从单芯片封装到多芯片(或天线)系统集成封装，可满足AEB系统各
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。对无数安全等级较高的芯片产品，实现了Grade 0/Grade 1级大规模量产，依附美满的车规品质系统，具备充分保险AEB系统安全靠得住运行的能力
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随着智能驾驶技术的急剧遍及和安全律例的全面升级，AEB系统在汽车安全领域的沉要性日益凸显
。OG视讯将持续专一于封装技术的持续创新与优化，面向全球汽车客户提供高靠得住性AEB系统封测规划，推动智能汽车安全技术的发展
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