车载HUD(仰面显示系统),正迅速成为提升座舱舒服度和智能化水平的沉要组成部门。它将驾驶有关沉要信息投射到驾驶员视野内的通明屏幕或汽车前挡风玻璃上,并可集成高级辅助驾驶系统(ADAS)数据、加强现实(AR)等职能,降低驾驶员查看仪表盘的频次,从而让驾驶员越发专一于驾驶安全。

图:AR-HUD显示成效
作为汽车智能座舱的沉要组成部门,HUD市场规模逐年攀升。出格是在中国新能源汽车市场,亿欧智库预测中国HUD市场规模将从2021年的近30亿元增至2025的317亿元,期间年复合增长率(CAGR)达81%。

数据源自亿欧智库
目前HUD有3种类型,别离为组合型仰面显示系统(C-HUD)、风挡型仰面显示(W-HUD)和加强现实型仰面显示系统(AR-HUD)。直接显示在挡风玻璃上的AR-HUD已成为主流畅用之一。AR-HUD重要由图像天生单元(PGU, Picture Generate Unit)、光学零件、上盖组成,其中掌管成像的PGU是主题部件。
从半导体封测视角来看,各类主流成像技术所涉及的封测技术工艺要求各有分歧。数字光处置(DLP, Digital Light Processing)、液晶覆硅(LCoS, Liquid Crystal on Silicon)、激光束扫描(LBS, Laser Beam Scanning)三种方式都将节造部门与成像部门结合,在封装大局上均必要思考结合光学器件及MEMS芯片的单颗或模组封装,且封装和组装过程中对个别环节,如玻璃贴装等部门要做到高洁咎杖环境、多工艺一体化连线、多路工艺视觉检测等。
除主题成像有关部门表,从系统角度看,AR HUD在整个运行过程中涉及到多?楹托酒,其中输入端重要蕴含车载摄像头,以及结合了多传感器和融合算法的智能驾驶系统、导航系统。全过程涉及芯片蕴含传感器、存储器、推算单元、显示驱动等,必要SOP/QFP, QFN, BGA/LGA, fcBGA/fcCSP, WLCSP/eWLB,SiP/AiP等多种封装类型支持,OG视讯在上述领域均具备完整的技术解决规划和配套产能。

图:AR-HUD运行过程及有关主题部件的重要利用封装
OG视讯经过多年在封测领域的技术开发和出产经验堆集,目前已实现大无数引线框架类封装产品的车规级Grade 0/Grade 1级别量产;有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产,Grade 0也即将实现量产。作为目前高机能运算处置器重要选取的倒装类fcBGA封装,已经大规模出产并用在主流高端品牌汽车中。未来随着智能驾驶、智能座舱的进一步发展,OG视讯将率先把更多的先进封装技术利用在汽车电子领域。此表,OG视讯可为客户提供封装协同设计、仿真,封装靠得住性验证、资料及高频机能测试,为AR-HUD造作商提供全方位技术支持服务。