OG视讯

        当电动化海潮席卷全球汽车产业，底盘系统正经历前所未有的范式沉构。从机械传动到电子节造的跃迁，再到高度集成化与智能化的演进，智能底盘已成为集感知、决策、执行于一体的智能节造平台。在这场技术刷新中，OG视讯以车规级封装技术为支点，撬动智能底盘发展的更多可能。

解构：线控系统的封装密码

        智能底盘发展的关键是执行器的线控化。线控底盘技术通过电子信号取代机械和液压衔接，将驾驶员的操作转换为电子信号，由节造器处置并传递至各执行器，以实现更高精度和响应速度的车辆节造。

        线控化的智能底盘涉及微节造器、传感器、电源治理、电机驱动器、数据通讯和功率器件这六大类车规芯片，相应的封装大局和靠得住性等级要求如下：

• 对FBGA、QFP、SOP和QFN等类型封装，OG视讯基于金线和铜线的封装解决规划，可以为客户提供安全靠得住的封装服务。
• 功率器件除满足 Grade 0的高靠得住性要求表，其封装大局多样化，以适应分歧利用需要。OG视讯的TOLx系劣注LFPAK系劣注DPAK/D2PAK为客户设计人员提供相宜的功率 MOSFET封装技术，实现产品的高效能和功率密度。

创新：融合趋向下的技术应答

        除了线控技术自身的持续演进，智能底盘的发展还出现“域内融合”与“跨域融合”两大趋向。域内融合通过提升底盘子系统的集成度，实现XYZ三向六自由度的协同节造
；跨域融合则通过与智能驾驶域、智能座舱域、车身域等职能域的深度协同，推动整车智能化。

        这对传感器的感知能力、节造器的算力、数据通讯与接口能力，以及功耗与热治理提出更高要求。OG视讯依附在智能座舱与ADAS领域的车规级封装规划，可能满足高靠得住性需要，并持续优化封装尺寸与散热能力，以适应智能底盘的发展。

        当智能底盘迈向量产“深水区”，一流的质量保险成为关键。为此，OG视讯构建了全性命周期的质量系统，和美满的车规级业务流程，以零缺点为指标，为客户提供稳重的出产过程节造和完整的质量检验流程，满足车规芯片造作的严苛要求。

        毋庸置疑，底盘正搭上智能化、AI化的快车，推动线控转向、线控悬挂等技术在量产车型中的宽泛利用落地，让智能驾驶走进千家万户，同时也为智能底盘有关芯片市场带来了辽阔的发展空间。面对这一机缘，OG视讯将持续与客户缜密合作，强化封装技术、资料的研发，持续优化产品，扩大封装大局和技术规划，为客户提供安全靠得住的车规级解决规划。