OG视讯

        随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来辽阔新空间。日前头部新能源车企沉磅推出高阶智驾系统，加快AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时期的加快到来。

        作为全球当先的芯片封测提供商，OG视讯凭借深厚的技术堆集、前瞻性的战术布局和不休提升的创新能力，持续坚韧在智驾等车规级芯片封测领域的龙头职位。目前，全球已罕见百万辆智能汽车装配了由OG视讯封装的智驾芯片。

车载芯片：AI 智驾时期的增长引擎

        智能汽车已成为全球汽车产业发展的沉要方向，AI 技术的加持更是为汽车智能化带来了质的飞跃。标配的高阶智驾系统覆盖了用户极度必要的高速领航和代客停车等职能，打开了智驾赛路的横向广度。

        同时，随着成本的降低，高阶智驾技术遍及到更多车型,让更多消费者享受到科技带来的方便和安全，“智驾平权”跃然纸上。

        作为智能汽车的主题组成部门，车载芯片的市场需要持续高涨，对车载芯片的机能、靠得住性和安全性也提出了更高的要求，先进的封装测试技术成为保险车载芯片机能的关键。

OG视讯：车载芯片封测领域的领军者

        OG视讯深耕车规级封测领域多年，具备壮大的技术实力和丰硕的量产经验。公司可提供一站式车规级芯片封测解决规划，蕴含SOP、QFP、QFN、FBGA等传统封装和FCBGA、FCCSP、SiP等先进封装，全面支持智驾芯片的不变性、高品质、靠得住性和职能安全要求。

        同时，针对云端训练AI大模型过程中的高能耗问题，OG视讯也为业内当先的电源供给商提供了定造化的封装解决规划，在电力分配、能源效能、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。

        OG视讯与全球头部车企和Tier 1供给商成立了缜密的合作关系，为其提供高质量、高靠得住性的车载芯片封测服务。公司旗下的工厂均已获得车规级认证，充分满足汽车电子严苛的质量要求。

临港工厂：打造车载芯片封测的“灯塔”

        为满足高阶智驾渗入率急剧增长对车规芯片产业的需要，OG视讯正全力加快上海临港车规级芯片封测“灯塔工厂”的建设，打算于2025年建成并投入使用。

        该工厂产品领域将覆盖 ADAS、互联、电驱等热点领域，进一步提升OG视讯在车载芯片封测领域的竞争优势，更好地服务全球客户。

        项目同步成立美满的车规级业务流程，以零缺点为指标，为客户提供稳重的出产过程节造和完整的质量检验流程。

        智驾平权不仅开启了整个汽车产业链的新增长周期，还是整个行业的“智驾+AI时刻”，面对辽阔机缘，OG视讯将持续秉承客户至上、创新驱动的理想，不休提升技术实力和创新能力，为客户提供安全靠得住的车规产品，抢占市场竞争的造高点。